TSMC를 설명할 때 흔히 나오는 말은 수율이 높다, 고객과 경쟁하지 않는 순수 파운드리 업체다, 삼성전자보다 고객 신뢰가 높다 정도다. 이 설명들은 틀리지 않지만, 지금의 압도적 격차가 이렇게 오래 유지된 이유를 설명하기에는 부족하다. TSMC의 해자는 단일 공정 우위가 아니라 생태계 + 패키징 + 고객 신뢰 + 규모의 학습효과 + 정책 대응이 서로 맞물린 시스템에 가깝다. (연차보고서) (OIP 연혁) (회사 개요)
이 글의 핵심 결론은 간단하다. 2026년 3월 29일 기준으로 TSMC는 여전히 가장 강한 파운드리 사업자이며, 삼성전자와 인텔도 의미 있는 추격을 시도하고 있지만 단기간에 이 격차를 뒤집기는 어려워 보인다. 다만 이 말이 영원한 독점을 뜻하는 것은 아니다. 향후 몇 년의 핵심 변수는 공정 명칭보다 고객이 어느 회사에 대형 테이프아웃과 첨단 패키징을 안심하고 맡길 수 있느냐에 있다. (TSMC 연차보고서) (Intel 공정) (삼성 SFF 2024)
한눈에 보기
- 사실: TSMC는 2024년에
522개 고객을 위해11,878개 제품을 생산했고,7nm 이하 선단공정이 전체 wafer revenue의69%를 차지했다. 2024년 4분기에는 애리조나 첫 팹이N4로 양산에 들어갔고, 일본 구마모토 팹도 2024년 말 양산을 시작했다. (TSMC 2024) - 사실: TSMC는 OIP를 통해 설계 생태계를 오래 축적해 왔다. 2016년 기준으로만 봐도 라이브러리와 silicon IP 포트폴리오에
1.2만개 이상항목,8,200개 이상기술 파일,270개 이상PDK를 제공했다고 설명했다. (OIP 연혁) - 사실: 삼성전자는 2018년 SAFE를 출범했고, 2023년에는
100개 이상파트너,23개EDA 파트너,80개 이상설계 도구,4,500개 이상핵심 IP,10개OSAT 파트너를 공개했다. 2024년에는 AI 관련 파운드리 매출이 전년 대비80%증가했다고 밝혔다. (SAFE 출범) (SFF 2023) (SFF 2024) - 사실: 인텔은 2025년 기준
Intel 18A가 제품 설계 착수에 준비됐다고 밝혔고, 두 개의 최대 클라우드 서비스 사업자가 Intel 18A 기반 제품을 발표했으며, 전체 발표된 18A 수주 건은9건이라고 설명했다. 또 2024년에는 외부 고객 기준 기대 누적 계약 가치가150억 달러 이상이라고 밝혔다. (Intel 18A) (인텔 재무틀) - 사실: TrendForce의 2025년 3월 10일 자료에 따르면
2024년 4분기TSMC의 파운드리 시장점유율은67%, 삼성전자는8.1%, SMIC는5.5%였다. UMC와 GlobalFoundries는 그 뒤를 이었다. (점유율 자료) - 추정: 삼성전자와 인텔의 가장 큰 약점은
기술 부재자체보다대형 고객이 실패 비용을 감수하고도 생산을 옮길 이유가 아직 충분하지 않다는 점일 가능성이 높다. - 의견: 그래서 TSMC의 해자는
공정 미세화 경쟁의 승자라기보다반도체 제조의 운영체제에 더 가깝다.
1. 파운드리 경쟁력은 무엇으로 결정되는가
파운드리 경쟁력을 볼 때 많은 투자자가 선단공정 숫자만 먼저 본다. 물론 3nm, 2nm, 18A 같은 이름은 중요하다. 하지만 실제 고객에게 더 중요한 것은 좋은 공정 하나가 아니라 실패 확률을 낮추는 시스템이다.
사실: 파운드리 경쟁력은 대체로 다음 축으로 나뉜다.
- 선단공정 양산력
- 수율 안정화 속도
- 설계 생태계와 IP/EDA 지원
- 패키징과 후공정 통합 능력
- 고객과 경쟁하지 않는 중립성
- 대규모 CapEx와 학습효과
- 지정학과 정책 대응 능력
TSMC가 강한 이유는 이 항목 대부분에서 동시에 상위권이기 때문이다. 반대로 삼성전자와 인텔은 일부 축에서는 매우 강하지만, 모든 축이 동시에 맞물리는 구조를 아직 완전히 보여주지 못했다. (회사 개요) (OIP 개요) (Intel 공정) (삼성 SFF 2024)
2. TSMC 해자가 오래 유지된 이유
2-1. 고객과 경쟁하지 않는 순수 파운드리 구조
사실: TSMC는 1987년 dedicated IC foundry 모델을 만든 회사이며, 공식적으로도 고객과 경쟁하지 않는 구조를 강조한다. OIP 소개 자료에서도 TSMC는 고객과 경쟁하지 않고, 혁신이 실현되도록 돕는 파트너라고 설명한다. (OIP 연혁) (회사 개요)
이 점은 단순한 이미지 문제가 아니다. 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴 같은 고객 입장에서 파운드리 선택은 단가 문제만이 아니라 제품 일정, 설계 수정, 수율 대응, 패키징 조정까지 포함한 전략 문제다. 고객과 최종 제품 시장에서 직접 경쟁하지 않는다는 점은 여전히 강한 장점이다.
다만 이것만으로 지금의 격차를 다 설명할 수는 없다. 만약 pure-play 구조만 중요했다면 삼성전자나 인텔도 더 많은 고객을 일부는 끌어와야 했다. 실제로 TSMC 우위는 중립성 위에 다른 층이 훨씬 두껍게 쌓인 결과에 가깝다.
2-2. OIP로 대표되는 설계 생태계 축적
사실: TSMC는 OIP를 핵심 IC 구현 전 영역을 포괄하는 설계 기술 인프라라고 정의하고, 목적을 설계 장벽 완화, 설계 주기 단축, 첫 실리콘 성공률 개선으로 설명한다. 또 TSMC는 자사 OIP가 가장 포괄적인 검증된 IP 포트폴리오와 설계 생태계를 제공한다고 밝히고 있다. (OIP 개요) (기술 개요) (IP 연합)
사실: 2017년 공개된 OIP 설명 자료에서 TSMC는 2016년 기준 라이브러리와 실리콘 IP 포트폴리오에 1.2만개 이상 항목, 8,200개 이상 기술 파일, 270개 이상 PDK, 10만회 이상 고객 다운로드를 언급했다. 오래된 숫자지만, 오히려 이 점이 중요하다. TSMC는 최근에 생태계를 만든 것이 아니라 이미 2010년대 중반 전에 설계 인프라를 대규모로 누적해 왔다는 뜻이기 때문이다. (OIP 연혁)
추정: 파운드리에서 생태계는 소프트웨어 플랫폼의 개발자 생태계와 비슷한 역할을 한다. 고객이 새로운 칩을 설계할수록, PDK와 IP와 검증 흐름과 패키징 가이드를 더 많이 활용하게 되고, 그 경험은 다시 같은 플랫폼을 더 선호하게 만든다.
이 지점에서 TSMC의 해자는 좋은 트랜지스터가 아니라 고객이 익숙한 설계 작업 흐름이 된다. 고객은 공정을 바꾸는 것이 아니라 설계 문화 전체를 일부 바꾸게 된다.
2-3. 패키징이 공정 경쟁을 시스템 경쟁으로 바꿨다
사실: TSMC는 CoWoS, SoIC, InFO를 포함한 3DFabric 체계를 통해 첨단 패키징과 칩 적층을 공식적으로 핵심 축으로 밀고 있다. TSMC는 CoWoS를 이종 통합과 동종 통합 모두에 적합한 고성능 컴퓨팅용 첨단 패키징 서비스로 설명하고, 더 큰 인터포저와 더 많은 HBM 수용을 위해 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. (3DFabric HPC) (3DFabric 연합)
사실: TSMC는 2024 연차보고서에서 2024년 성과를 설명하며 선단 로직과 첨단 패키징 기술이 강한 수요를 이끌었다고 했고, 대만 내에서 3nm, 2nm, CoWoS 생산능력을 계속 확장하고 있다고 밝혔다. (TSMC 2024)
이 부분이 매우 중요하다. 과거에는 파운드리 경쟁력이 주로 어느 회사가 더 미세한 공정을 안정적으로 깔 수 있느냐에 가까웠다. 지금은 AI/HPC 수요 때문에 어느 회사가 로직 + HBM + 칩렛 + 패키징을 통합적으로 다룰 수 있느냐가 더 중요해졌다.
의견: TSMC의 패키징 경쟁력은 본질적으로 후공정 경쟁력이 아니라 설계 전환비용을 높이는 해자다. 고객은 로직 공정만 바꾸는 것이 아니라 패키징, 메모리 인터페이스, 검증, 열 설계, 공급망까지 함께 바꿔야 하기 때문이다.
2-4. 규모가 다시 수율과 원가와 신뢰를 강화한다
사실: TSMC는 2024년에 12.9 million 12인치 환산 웨이퍼를 출하했고, 2024년 기준 Foundry 2.0 산업 생산가치의 34%를 차지했다고 밝혔다. 또 2025년 회사 소개 페이지에서는 2025년 고객 수가 534, 제품 수가 12,682, 연간 생산능력이 17 million 12인치 환산 웨이퍼를 넘는다고 설명한다. (TSMC 2024) (회사 개요)
사실: TrendForce가 2025년 3월 10일 발표한 2024년 4분기 시장점유율 자료에서도 TSMC는 67%로 압도적 1위였다. (4Q24 점유율)
이 규모는 단순히 매출이 크다는 뜻이 아니다. 더 많은 고객, 더 많은 테이프아웃, 더 많은 선단 물량, 더 많은 패키징 수요가 다시 공정 학습과 원가 최적화, 공급망 우선순위, 엔지니어 경험치를 강화한다. 결국 점유율이 높아서 더 강해지고, 더 강해서 점유율이 더 높아지는 선순환이 생긴다.
추정: 삼성전자와 인텔이 기술적으로 일부 노드에서 의미 있는 진전을 보여도, 이 선순환 고리를 단번에 끊기 어려운 이유가 여기에 있다.
2-5. 고객이 떠나기 어려운 실행 신뢰
사실: TSMC는 2024 연차보고서 주주서한에서 거의 모든 IC 혁신 기업이 TSMC와 협력하고 있다고 적었고, 해외 생산 거점 확대도 고객 수요와 지리적 유연성에 맞춘 것이라고 설명했다. 애리조나 첫 팹의 N4 양산은 2024년 4분기에 예정보다 일찍 시작됐고, 수율도 대만 팹과 비슷한 수준이라고 밝혔다. (주주서한)
이 문장은 마케팅처럼 보일 수 있지만, 해석상 중요한 뜻이 있다. 고객은 단순히 가장 빠른 공정을 원하지 않는다. 일정 지연 시 대응, 설계 수정 협업, 양산 초기 수율 안정화, 패키징 확장, 지역 분산까지 포함한 실행 신뢰를 원한다.
의견: TSMC의 가장 깊은 해자는 기술보다 이번 세대의 가장 중요한 칩을 맡겨도 될 회사라는 평판일 수 있다. 이 신뢰는 실적표 한 줄보다 훨씬 천천히 무너진다.
2-6. 지정학 리스크를 완화하는 정책 대응
사실: TSMC는 2024년 주주서한에서 애리조나 N4 양산 개시, 일본 구마모토 specialty fab 양산 개시, 독일 드레스덴 specialty fab 착공을 공식적으로 언급했다. (글로벌 거점)
사실: 이는 지정학 리스크를 제거하지는 못한다. 다만 TSMC는 고객이 요구하는 지리적 유연성과 정부 지원 수준을 반영해 글로벌 생산 거점을 확장하고 있다고 명시했다. (거점 확장)
추정: 고객 입장에서 TSMC의 대만 집중은 여전히 큰 리스크다. 그러나 TSMC가 이 리스크를 완전히 방치하고 있는 것이 아니라 미국·일본·유럽으로 완화 장치를 만드는 중이라는 점이 중요하다. 이 역시 삼성전자와 인텔의 추격이 자동으로 유리해지지 않는 이유다.
3. 삼성전자의 추격 전략과 제약
강점
사실: 삼성전자는 2018년 SAFE를 출범시키며 파운드리 고객의 첫 패스 실리콘 성공 지원을 전면에 내세웠다. SAFE는 PDK, 참조 설계 흐름, IP, ASIC 설계 지원을 포괄하는 생태계 프로그램으로 설명됐다. (SAFE 출범)
사실: 2023년 삼성 Foundry Forum에서는 SAFE 생태계가 100개 이상 파트너, 23개 EDA 파트너, 80개 이상 설계 도구, 10개 OSAT 파트너, 4,500개 이상 핵심 IP를 보유했다고 공개했다. 또 MDI Alliance를 통해 2.5D/3D 이종 통합 패키징 기술 생태계를 강화하겠다고 밝혔다. (SFF 2023)
사실: 2024년 삼성은 SFF 2024에서 GAA의 성숙도를 강조했고, foundry의 AI 매출이 지난 1년간 80% 증가했다고 밝혔다. 또한 Foundry, Memory, AVP를 묶는 Samsung AI Solutions와 2027년 CPO 통합 계획도 제시했다. (SFF 2024)
이 강점은 분명 가볍지 않다. 삼성은 메모리, 모바일 SoC, 첨단 패키징, 대규모 자본지출 경험을 동시에 가진 드문 회사다. 산업 전체로 보면 여전히 매우 강한 플레이어다.
한계
사실: SAFE는 의미 있는 진전이지만, TSMC OIP 대비 출발 시점이 늦었다. TSMC는 이미 2010년대 중반 이전부터 대규모 OIP 인프라를 공개했고, 2024년에도 여전히 폭넓은 고객 기반과 설계 생태계를 핵심 강점으로 제시하고 있다. (TSMC 2024) (OIP 연혁) (OIP 개요)
추정: 삼성의 문제는 기술을 시도할 용기보다 고객이 대형 외부 테이프아웃을 안심하고 맡길 시스템 축적 속도일 가능성이 높다. GAA를 먼저 도입했느냐보다, 고객이 전체 설계·검증·패키징 흐름에서 어떤 마찰을 느끼는지가 더 중요해진 것이다.
추정: 여기에 삼성전자가 IDM이라는 점도 고객 인식에 복합적으로 작용할 수 있다. 공식 자료만으로 모든 고객 심리를 확인할 수는 없지만, pure-play 대비 완전한 중립성을 설득해야 하는 부담이 남아 있다.
반전 조건
사실: 삼성은 2024년 기준으로 SF2, SF2Z, SF1.4, MDI Alliance, SAFE Forum을 계속 확장하고 있다. 즉 아무것도 안 하는 추격자는 아니다. (SFF 2024) (SFF 2023)
의견: 삼성전자가 의미 있게 격차를 줄이려면 세 가지가 필요해 보인다.
- SF2 계열 양산 안정화와 고객 신뢰 회복
- 대형 외부 고객의 상징적인 확보
- 패키징과 메모리 연계 경쟁력이 실제 수주로 이어졌다는 증명
이 셋이 동시에 보이기 전까지는 잠재력과 현실 점유율을 구분해서 보는 편이 맞다.
4. 인텔의 추격 전략과 제약
강점
사실: 인텔은 2024년 파운드리 운영 모델을 더 분명히 드러내며, 외부 고객 기준 기대 누적 계약 가치가 150억 달러 이상이고 2030년까지 세계 2위 파운드리를 목표로 한다고 밝혔다. 같은 자료에서 2024년은 영업손실이 정점에 가까울 수 있지만, 이후에는 선단 EUV 비중 확대와 첨단 패키징, 규모 확대를 통해 수익성을 개선하겠다고 설명했다. (인텔 재무틀)
사실: 2025년 Intel Foundry 공식 페이지에 따르면 Intel 18A는 제품 설계 전면 착수가 가능하고, PowerVia와 RibbonFET을 핵심 차별점으로 제시한다. 또한 Intel Foundry Accelerator Ecosystem Alliance를 통해 IP, EDA, 설계 서비스, 클라우드, 칩렛 연합을 포괄 지원한다고 설명한다. (Intel 18A)
사실: 인텔은 같은 페이지에서 세계 최대 두 개의 클라우드 서비스 사업자가 Intel 18A 기반 제품을 발표했으며, 전체 발표된 Intel 18A 수주 건은 9건이라고 밝혔다. 또 첨단 패키징과 글로벌 생산 네트워크도 핵심 강점으로 제시한다. (Intel 공정)
이 점에서 인텔은 단순히 구호만 외치는 회사는 아니다. 특히 미국 내 제조 필요성, advanced packaging, 자국 공급망 선호라는 흐름과 맞물려 의미 있는 위치를 차지할 가능성은 충분하다.
한계
추정: 다만 인텔의 가장 큰 과제도 결국 신뢰다. 공식 로드맵이 공격적일수록, 외부 고객은 실제 양산 증거를 더 보수적으로 기다릴 가능성이 크다.
사실: 인텔 스스로도 2024년에 파운드리 손실이 정점에 가까울 것으로 봤고, 손익분기 영업이익률 시점을 지금부터 2030년 말 사이 중간쯤으로 제시했다. 즉 회사 공식 가이던스조차 파운드리 사업의 수익성과 체질 개선이 단기에 끝난다고 말하지 않는다. (손익 가이던스)
추정: 또 인텔은 내부 제품 수요라는 장점이 있지만, 외부 고객 입장에서는 인텔 내부 로드맵과 이해관계가 있는 거대 IDM이 동시에 최고의 외부 foundry가 될 수 있는가를 계속 검증하게 된다. 이 구조는 장점이자 부담이다.
반전 조건
의견: 인텔의 반전 조건 역시 세 가지로 압축된다.
- Intel 18A가 외부 고객 양산에서 실질 성과를 보여줄 것
- 시스템 파운드리 모델이 단순 발표가 아니라 운영 분리 신뢰를 줄 것
- 미국 내 제조 선호가 실제 대형 계약 전환으로 이어질 것
이 조건이 충족되면 인텔은 TSMC의 절대 대체재까지는 아니더라도 최소한 2위권 경쟁 재편의 핵심 변수로 떠오를 수 있다.
5. 기타 파운드리 기업은 어디에 서 있나
UMC와 GlobalFoundries
사실: UMC는 공식적으로 로직과 특수공정 기술 중심의 파운드리 회사이며, 2024년 매출 71억 달러, 아시아 내 12개 팹, 순수 파운드리 시장 상위 3위권을 강조한다. 또 2024년 인텔과의 12nm 협업도 발표했다. (UMC 개요) (UMC 공정)
사실: GlobalFoundries는 스스로를 필수 반도체의 선도 제조사로 소개하며, 자동차·모바일·IoT·통신 인프라 등에서 전력 효율과 고성능을 강조한다. 2024년 11월에는 미국 CHIPS Act를 통해 최대 15억 달러 직접 지원을 받았고, 2025년 1월에는 뉴욕 첨단 패키징 및 포토닉스 센터 계획도 발표했다. (CHIPS 지원) (GF 개요) (뉴욕 센터)
의견: 이 두 회사는 무시할 수 없는 경쟁자지만, 가까운 몇 년 동안 TSMC의 선단 로직 해자를 직접 흔들기보다는 성숙공정, 특수공정, 지역 공급망, 필수 반도체 쪽에서 시장을 나눠 가질 가능성이 더 높다.
SMIC
사실: TrendForce 자료에서 SMIC는 2024년 4분기 기준 5.5% 점유율로 3위를 기록했다. 해당 자료는 중국 내 consumer subsidy와 localization 정책이 일부 foundry 수요에 도움이 됐다고 해석했다. (SMIC 점유율)
추정: 다만 선단 추격 관점에서는 장비 접근성과 제재 이슈가 계속 구조적 제약으로 남아 있다. 따라서 SMIC는 중국 내 전략적 중요성은 매우 크지만, 당장 글로벌 선단 경쟁에서 TSMC를 위협하는 그림과는 거리가 있다.
Rapidus
사실: Rapidus는 2022년 설립 이후 IBM과의 협력을 바탕으로 일본 내 2nm 양산을 목표로 하고 있고, 2025년 7월 18일에는 IIM-1에서 2nm GAA 트랜지스터 시제품의 전기적 특성 확인을 발표했다. 회사는 같은 발표에서 2027년 양산 목표를 유지하고 있다고 설명했다. (2nm 시제품) (회사 공지)
사실: Rapidus 홈페이지의 2026년 2월 27일 공지에서도 일본 정부와 민간 자금을 바탕으로 2027년 양산으로 이어가겠다는 점을 재차 강조했다. (홈페이지)
의견: Rapidus는 상징성과 정책 지원이 크지만, 아직은 현재의 경쟁자보다 미래의 가능성에 가깝다. TSMC의 현재 해자를 논할 때 Rapidus를 같은 층위에 놓기는 어렵다.
6. 향후 어떤 변화가 예상되는가
가장 가능성 높은 변화는 TSMC 독주 종료보다는 격차 축소 시도 증가다.
시나리오 1. TSMC 우위 지속
사실: TSMC는 이미 선단 로직, OIP, 3DFabric, CoWoS, 해외 양산 거점을 함께 확장하고 있다. (TSMC 2024) (OIP 개요) (3DFabric)
의견: 이 시나리오가 기본값이다. 특히 AI/HPC에서 첨단 패키징의 중요성이 계속 높아지면, TSMC의 우위는 공정 수율보다도 시스템 통합 능력에서 더 오래 갈 수 있다.
시나리오 2. 인텔이 2위권 경쟁을 재편
사실: 인텔은 18A와 첨단 패키징, 미국 내 제조, 생태계 연합을 동시에 밀고 있다. (Intel 18A) (인텔 재무틀)
추정: 미국 정부와 대형 클라우드 고객이 실제로 인텔에 더 많은 물량을 안겨준다면, 인텔은 대체 공급원으로서 빠르게 존재감을 키울 수 있다. 다만 이 경우에도 초기에 가장 현실적인 그림은 TSMC 대체라기보다 부분 분산일 가능성이 높다.
시나리오 3. 삼성이 특정 구간에서 의미 있는 복귀
사실: 삼성은 GAA 성숙, SAFE 확대, MDI Alliance, AI 솔루션 통합을 계속 밀고 있다. (SFF 2024) (SFF 2023)
추정: 삼성은 전체 시장을 뒤집기보다 특정 고객, 특정 제품군, 특정 패키징/메모리 연계 구간에서 먼저 의미 있는 복귀를 만들 가능성이 있다. 이 경우 삼성의 역할은 TSMC를 전면 교체하는 것이 아니라 일부 전략 물량을 분담하는 2위권 강자에 가까울 수 있다.
결론
사실: TSMC는 2024년에 이미 폭넓은 고객 기반, 대규모 선단 노드 생산, 첨단 패키징 확대, 해외 생산능력 분산을 동시에 보여줬다. 삼성전자와 인텔도 각자 SAFE/MDI, 18A/PowerVia 같은 카드로 추격하고 있지만, 공식 자료 기준으로 보더라도 아직은 해자를 깎는 초기 단계에 더 가깝다. (TSMC 2024) (Intel 공정) (삼성 SFF 2024)
의견: TSMC 해자가 오래 유지된 이유는 공정 기술 하나를 먼저 뚫었기 때문이 아니다. 고객이 칩을 설계하고, 검증하고, 양산하고, 패키징하고, 공급망을 짜는 전 과정에서 TSMC를 중심으로 의사결정을 하게 만드는 구조를 오래 전에 만들었기 때문이다. 그 구조가 바로 해자다.
의견: 앞으로 몇 년의 핵심 변수는 공정 이름보다 고객 신뢰와 패키징 생태계의 이동 여부다. 삼성전자와 인텔이 이 두 축에서 실질 성과를 보여주면 시장은 생각보다 빠르게 다시 평가할 수 있다. 하지만 그 증거가 나오기 전까지는, 파운드리 산업의 기본축은 여전히 TSMC라고 보는 편이 합리적이다.
짧은 투자 관점
좋은 회사와 좋은 주식은 늘 같지 않다.
의견: TSMC는 산업적으로 가장 강한 회사처럼 보인다. 하지만 주식은 지정학 리스크와 밸류에이션을 별도로 봐야 한다. 산업 해자가 강하다는 사실과, 지금 가격이 매력적인가는 같은 질문이 아니다.
의견: 삼성전자와 인텔은 턴어라운드 옵션이 있는 회사들이다. 다만 산업 해자 관점에서 보면 아직 검증이 더 필요하다. 투자자는 잠재력, 공식 발표, 실제 양산 신뢰를 분리해서 볼 필요가 있다.
참고 링크
- TSMC 2024 Annual Report
- TSMC Open Innovation Platform (2017)
- TSMC Dedicated IC Foundry Overview
- TSMC OIP Overview
- TSMC Technology Overview
- TSMC IP Alliance
- TSMC 3DFabric for HPC
- TSMC 3DFabric Alliance
- Intel Foundry Process Technologies
- Intel Foundry Financial Framework
- Samsung SFF 2024
- Samsung SAFE Launch 2018
- Samsung Foundry Forum 2023
- TrendForce 4Q24 Foundry Market Share
- UMC Overview
- UMC Specialty Technologies
- GlobalFoundries CHIPS Act Award
- GlobalFoundries About Us
- GlobalFoundries Advanced Packaging Center
- Rapidus 2nm Prototype Announcement
- Rapidus Homepage